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SMD使用过程中要注意 防潮
发表时间: 2013-7-30  浏览次数: 9516

   1、SMD材料较易吸湿 ,回焊后的材料吸湿 ,对性能影响不大 ,如果SMD材料在回焊前吸湿 则会引起严重不良,在回焊过程中 ,湿气会变成蒸汽 ,这种高温蒸汽会使 SMD材料产生内应力 ,导致SMD内部结构受损 ,因此必须保护 SMD在回焊前不受潮。

    2、为了保护 SMD在运输过程中不受 潮,装有SMD的孔带和卷盘须密 封在防潮铝袋内。每个袋内放有干燥剂(必须确保袋子密封 ,袋子不能被尖锐的 物体刺破)。

     一旦开封后 ,SMD材料必须在 24hr内使用。短期保存 应放在低于30%RH 环境中,并且需装到干燥的 容器内。

     长期保存应放在防 潮箱内或放在干燥的放有干燥剂密封容器内,打开封口后不使用 ,须更换新的干燥剂 后重新封口,如果SMD材料开封后置于湿 度大于30%RH的环境中,回焊前,应将组件放到 60℃烤箱中烘烤 96小时以除湿。


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